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La grasa siliconada cumple la función de mejorar la transferencia de calor entre semiconductores y los disipadores o chassis. Al agregar la grasa siliconada entre ambas superficies metálicas se recubren las rugosidades, aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto, permitiendo una mejor refrigeración de los semiconductores. Es adecuada para reparaciones o producción.
Recomendado para:
Transistores de potencia
Disipadores de Microprocesadores
Coolers de s PC
Amplificadores Intregrados
Rectificadores, triacs y SCRs
Propiedades Físicas:
aspecto Blanco
densidad a 25ºc 1,1 - 1,2
rango de temperaturas -30ºC hasta +200ºC
penetración en reposo 270 - 300 (DIN 51 804)
penetración en movimiento 250 - 280 (DIN 51 804)
exudación Máx. 0,4% (a 30 horas a 200ºC)
volatilidad Máx. 1,2% (a 30 horas a 200ºC)
conductividad térmica Aprox. 0,001 cal/seg*cm*ºC
rigidez dieléctrica Más de 10 KV/mm
resistencia específica Más de 5 x10 Ohm*cm
| Marca | Delta |
| Condición del ítem | Nuevo |
| Modelo | GS3 |
| Tipo de envase | Pote |
| Formato de venta | Unidad |
| Unidades por pack | 1 |
| Peso de la unidad | 3 g |
| altura del paquete | 4CM |
| ancho del paquete | 1CM |
| longitud del paquete | 1CM |
| peso del paquete | 5CM |
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